「『本物の』iPhone 8の技術設計図が初めてリークされたとされるが、今日Weiboに投稿された画像には、Foxconnから直接送られてきた次世代iPhoneの技術図面が写っているとされている」とベンジャミン・メイヨー氏が9to5Macに報告している。
「図面には、画面の左右のベゼルが最小限に抑えられたiPhone 8の前面と背面が描かれています」とメイヨー氏は報告しています。「iPhone 7と比べると、上下のベゼルも大幅に小さくなっています。」
「背面には、デュアルカメラシステムとリアフラッシュが左上隅に縦に並んでおり、Appleロゴの下にTouch ID指紋センサー用の隙間があります」とメイヨー氏は報告しています。「画像には筐体の寸法が記載されていますが、画面がかなり大きい(5.8インチ)にもかかわらず、4.7インチのiPhone 7とほぼ同じです。」

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MacDailyNews の見解: Mayo 氏が指摘しているように、「iPhone 6 と iPhone 7 の設計図はすべて、それぞれの年の 3 月中旬までに [Weibo で] リークされました。」
それで、どう思いますか?
参照:
Appleの次世代5.8インチiPhoneフラッグシップは、わずかに湾曲した周囲を持つほぼフラットなディスプレイを搭載すると情報筋が確認 – 2017年3月16日
Appleは今年、世界のOLEDパネル生産の14%(7500万枚)をSamsung Displayから調達する予定 – 2017年3月16日
IHSアナリスト:Appleの革新的な5.8インチOLED iPhoneはフラットなディスプレイを搭載 – 2017年3月13日
[情報を教えてくれたMacDailyNews読者の「Dan K.」に感謝します。]
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