「先月、熱狂的な消費者たちがAppleの新型iPhone 4で遊んでいる間、シリコンバレーの研究者たちはより真剣な研究に取り組んでいた」と、ニューヨーク・タイムズ紙のデイビッド・バルボザ記者が報じている。「彼らはiPhoneの筐体を分解し、新型モデルの部品の分析を開始し、Appleの主要サプライヤーの正体を暴こうとしていた。こうした『分解レポート』は、企業の製造現場を垣間見せてくれるのだ。」
「最新の分析が示しているのは、アップルのコストのうち最も小さな部分がここ深センにあるということだ。深センでは、組立ラインの作業員が、ドイツや韓国製のマイクロチップ、Wi-Fiや携帯電話の信号を取り込む米国製のチップ、台湾製のタッチスクリーンモジュール、その他100以上の部品などを組み立てている」とバルボザ氏は報告している。
「しかし、この数字は中国での製造コストが今後大幅に上昇するという事実を明らかにしていない」とバルボザ氏は報告する。「労働力不足と社会不安による人件費の高騰、輸出コストを押し上げる人民元高、そしてインフレと住宅価格の上昇は、ノートパソコン、デジタルカメラ、スマートフォンといったデバイスの製造コストを急激に引き上げる脅威となっている。」
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