
月曜日、TSMCの最高経営責任者(CEO)CC Wei氏はトランプ大統領とともに、この台湾の半導体大手が今後数年間でアメリカに1000億ドルを追加投資し、さらに5つの半導体工場を建設する予定であることを明らかにした。
ロイターのデビッド・シェパードソンとスティーブ・ホランド
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台湾積体電路製造(TSMC)は、ホワイトハウスでドナルド・トランプ大統領との会談でこの計画を発表した。「必要なチップや半導体をこの地で製造できなければなりません」とトランプ大統領は述べた。「これは我が国にとって国家安全保障に関わる問題です」
1,000億ドルの支出は、米国国内の生産を促進し、アジア製半導体への依存度を低減することを目的としており、先行する大型投資発表に加えて行われる。TSMCは4月、米国への投資計画を250億ドル増額して650億ドルとし、2030年までにアリゾナ州に3番目の工場を建設することに合意した。
TSMCの発表は、こうした一連の動きの最新のものだ。2月には、アップルが今後4年間で5,000億ドルを投資すると発表した。アラブ首長国連邦の億万長者フセイン・サジワニ氏とソフトバンクも、米国で数十億ドル規模の投資を約束している。
MacDailyNews
注: 1 月に、TSMC はアリゾナ州で米国顧客向けに 4 ナノメートル (4nm) チップの生産を開始しました。
Appleの最新鋭チップであるA18シリーズ(2024年9月9日発売)とM4シリーズ(2024年5月15日発売)は、TSMCの3nm N3Eプロセスで製造されています。Appleの前世代チップであるA17 Pro(2023年9月12日発売)とM3シリーズ(2023年10月30日発売)は、TSMCの3nm N3Bプロセスで製造されています。
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