ブロードコムは、2023年半ばまでに発売されるAppleデバイスにコンポーネントを供給する2つのチップ供給契約を明らかにした。
ブルームバーグニュースのマーク・ガーマン氏:
カリフォルニア州サンノゼに本社を置く半導体メーカーのブロードコムは、「Apple製品向けに使用される、特定の高性能ワイヤレスコンポーネントおよびモジュールの供給」に関する複数年契約を2件締結したと発表した。これは、2019年にAppleと締結した同様の契約に加えて締結されたものだ。ブロードコムは、これら3件の契約により、将来的に約150億ドルの収益が見込まれると付け加えた。
ブロードコムは昨年、無線周波数チップ部門を売却した。木曜日の開示により、買収を検討している企業は、カリフォルニア州クパチーノに本社を置くアップルとの重要なビジネス関係を買収することになるだろう。
MacDailyNews 注:これらの Apple と Broadcom の取引に関するニュースは時間外取引に影響を与え、Broadcom (AVG) の株価は 2.06% 上昇した一方、ライバルのチップサプライヤー Skyworks Solutions (SWKS) の株価は 3.57% 下落しました。
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