The Informationの今日の新しいレポートによると、TSMC は 3nm 製造への移行に苦戦しており、Apple の「iPhone 14」には 3nm チップが搭載されない可能性が高いとのことです。

3nmチップにより、Appleはデバイスのサイズを大幅に増やすことなく、より強力で消費電力の少ないプロセッサをデバイスに搭載できるようになる。
9to5Macのチャンス・ミラー氏:
iPhone 13のA15プロセッサは5nmプロセスで製造されています。TSMCは現在3nm製造技術への移行を進めていますが、課題に直面しています。
iPhone 14に新しい3nmチップが搭載されれば、Appleは「デバイスのサイズを大幅に増やすことなく、より強力で消費電力の少ないプロセッサをデバイスに搭載できる」とレポートは述べている。しかし、TSMCのプロセッサ小型化は来年のiPhone 14までに実現するとは予想されていない。
これらの遅延にもかかわらず、TSMCはIntelやQualcommといった他のチップメーカーに先駆け、3ナノメートルプロセスを実現する最初の企業になると予想されています。以前の報道では、Appleが2022年の一部製品に3nmチップを採用する可能性があると示唆されていましたが、本日の報道が事実であれば、その可能性は低いでしょう。
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