契約チップメーカーでアップルの主要サプライヤーでもあるTSMCは木曜日、今後3年間で1000億ドルを投資して工場の生産能力を増強する計画であると発表した。これは、アップルがマッキントッシュ用チップを段階的に廃止し、TSMC製の高速で効率的なアップルシリコンを採用しようとしている苦境に立たされたインテルが、チップ製造能力にその額の最大5分の1を投資する計画を発表した数日後のことである。

ロイター通信:
アップルやクアルコムなどを顧客とする台湾積体電路製造(TSMC)は、今年、先端チップの開発・生産に250億─280億ドルを投じる計画をすでに発表している。
TSMCはロイターへの声明で、「5Gと高性能コンピューティングという数年にわたるメガトレンドが今後数年間、当社の半導体技術に対する強い需要を促進すると予想されており、当社はより高い成長期に入っている」と述べた。
TSMCは5月、アリゾナ州に120億ドル規模の自社工場を建設する計画を発表した。これは、世界の技術サプライチェーンを中国から奪還しようとしていたドナルド・トランプ前米大統領の政権にとって明らかな勝利だった。
MacDailyNews の見解:インテル、君の番だ。
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