IBMは、シリコンには少なくともあと1世代の進歩が期待できると述べている。同社は世界初となる2ナノメートルのチップ製造技術を発表した。
ロイターのスティーブン・ネリス：
同社によれば、この技術は、今日のノートパソコンや携帯電話の多くに使用されている主流の7ナノメートルチップよりも最大45％高速化し、電力効率も最大75％向上するという。
MacDailyNews の見解: iPhone 12 シリーズに搭載されている Apple の A14 Bionic、および新しい Mac と iPad Pro モデルに搭載されている M1 は、5 ナノメートルのシステム オン チップ (SoC) です。
この技術が市場に出るまでにはおそらく数年かかるだろう。かつて大手半導体メーカーだったIBMは、現在では量産半導体の生産をサムスン電子に委託しているが、ニューヨーク州アルバニーに半導体製造研究センターを保有し、半導体の試験生産を行っている。また、IBMの半導体製造技術を活用するため、サムスン電子およびインテルと共同技術開発契約を結んでいる。
IBMが木曜日に公開した技術は、チップの最も基本的な構成要素であるトランジスタで、これは電気のオン・オフスイッチのように機能し、あらゆる現代コンピューティングの基盤となる2進数の1と0を形成する。
スイッチを非常に小型にすることで、動作速度と電力効率は向上するが、スイッチがオフになっているはずの時に電子が漏れてしまうという問題も生じる。IBMリサーチのシニアバイスプレジデント兼ディレクターであるダリオ・ギル氏は、ロイター通信のインタビューで、科学者たちはわずか数ナノメートルの厚さの絶縁シートを敷き詰めることで電子漏れを防ぐことができたと語った。
MacDailyNews 注: 2003 年 6 月に発売された Apple の Power Mac G5 には、130 ナノメートル プロセスで製造された PowerPC G5 (970) プロセッサが搭載されていました。
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