
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC)はアリゾナ州で米国顧客向けに4ナノメートル(4nm)チップの生産を開始したと、ジーナ・ライモンド商務長官が金曜日ロイター通信に語った。
ロイター
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「我が国の歴史上初めて、米国内で、米国の労働者によって、台湾と同等の歩留まりと品質で最先端の4ナノメートルチップを製造している」とライモンド氏はロイター通信のインタビューで語り、この取り組みはここ数週間で開始されたと述べた。
「これは大きな出来事です。前例のない、我が国の歴史上初めてのことです。多くの人が、そんなことはあり得ないと言っていました」とライモンド氏は語った。
アムコーのアリゾナ工場は、フル稼働後、自動運転車、5G/6G、データセンター向けの数百万個のチップをパッケージングおよびテストする予定です。近隣のTSMC工場で生産されるチップは、アップルがアムコーの初かつ最大の顧客となります。
MacDailyNews
注: Appleの最新チップであるA18シリーズ(2024年9月9日発売)とM4シリーズ(2024年5月15日発売)は、TSMCの3nm N3Eプロセスで製造されています。Appleの前世代チップであるA17 Pro(2023年9月12日発売)とM3シリーズ(2023年10月30日発売)は、TSMCの3nm N3Bプロセスで製造されています。
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