Appleの半導体製造メーカーTSMCはアリゾナ州に工場を建設中だ。これは、中国による封鎖や買収の脅威にさらされている台湾など、海外の半導体製造工場への依存を減らすためだと宣伝されている。
昨年12月、アップルのCEOティム・クック氏はアリゾナ州フェニックスを訪れ、TSMCが建設中の注目の数十億ドル規模の工場を視察し、この施設で同社向けのチップを生産すると語った。
The Informationのウェイン・マー氏：
しかし、クック氏は不快な真実を口にすることは避けた。バイデン政権の計画の焦点であり、建設費400億ドルかかるアリゾナ工場は、米国の半導体自立にはほとんど貢献しないだろう。複数のTSMCエンジニアや元アップル従業員へのインタビューによると、アリゾナでアップルやNVIDIA、AMD、テスラなどの顧客向けに製造される多くの先進的な半導体は、依然として台湾でのパッケージングと呼ばれる組み立て工程を必要とするからだ。
TSMCの従業員らは、主にこうしたプロジェクトに伴う費用が高額になることから、TSMCはアリゾナ州や米国の他の地域にパッケージング施設を建設する計画はないと述べた。「TSMCアリゾナ工場は、パッケージングのためにチップを台湾に送り返す必要があるため、（台湾をめぐる中国との）地政学的緊張や戦争において、実質的には文鎮に過ぎない」と、半導体調査会社セミアナリシスのチーフアナリスト、ディラン・パテル氏は述べた。
この暴露は、TSMCのアリゾナ工場が、2025年に大量生産を開始すると2つの工場で4,500人を雇用する予定であることを示している。この工場は政治的な得点には役立つかもしれないが、アメリカの台湾への依存を減らすことにはならない。
半導体調査会社セミアナリシスのチーフアナリスト、ディラン・パテル氏は「TSMCアリゾナ工場は、中国との台湾をめぐる地政学的緊張や戦争において、事実上、文鎮のようなものだ。なぜなら、依然としてチップを台湾に送り返して梱包する必要があるからだ」と述べた。
MacDailyNewsの
見解：台湾国外でのパッケージングが緊急に必要になった場合、コスト高騰の局面ではTSMCにとってApple以上に優れたパートナーはないでしょう。 MacDailyNewsへのご支援を
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