![A18(左)とA18 Proのダイショット[画像:Chipwise]](https://image.tarpha.com/ipcikdpk/a9/33/241002_a18_vs_a18_pro.webp)
新たな顕微鏡写真により、iPhone 16シリーズに搭載されているA18およびA18 Proチップの内部構造が明らかになった。これらの画像から、AppleがA18シリーズでチップビニング(性能に基づいてチップを選別するプロセス)を採用していないことが確認された。
iPhone 16の分解に続き、次に当然のステップはチップ自体を詳しく調べることだった。Chipwiseはこの作業を引き受け、A18とA18 Proに使用されているダイの詳細な写真を公開した。
AppleInsiderのマルコム・オーウェン氏
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チップのパッケージングは長年にわたり一貫しており、TSMCはしばらくの間、Integrated Fan-Out Package-on-Package(InFO-PoP)方式を採用していました。この技術では、SoCダイの上にDRAMパッケージを積層し、高密度再配線層とInFO貫通ビアによってチップ全体のサイズをコンパクトにしています。
言い換えれば、Apple はメモリを CPU と GPU を別々のダイに配置するのではなく、それらの上に積み重ねています。
A18 Proのダイショットをチェックしてみると、一見するとA18と非常によく似ているように見えます…しかし、より注意深く見てみると、AppleはA18 Proにはるかに多くのトランジスタを搭載していることがわかります。軽量なセクションの多くは、A18に比べてダイ上でかなり多くのスペースを占めています。
MacDailyNews の
見解:チップビニングは敗者のためのもの!
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