
Apple Silicon GPU は、M3 と A17 Pro の並列プロセスが大幅に改善されたことで、さらに優れたものになりました。
AppleInsiderのウェズリー・ヒリアード氏
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Metal APIを使用してアプリを開発している開発者は、M3とA17 Proによるパフォーマンスの向上を実感するためにアプリに変更を加える必要はありません。これらのチップセットは、ダイナミックキャッシング、ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシング、ハードウェアアクセラレーションによるメッシュマッピングを活用し、GPUのパフォーマンスをこれまで以上に向上させます。
ダイナミック キャッシュにより、GPU は実行するすべてのアクションに対して正確な量のレジスタ メモリを割り当てることができます。
これらは複雑なシステムであり、数段落で説明することはできません。詳細については、ビデオをご覧ください。ただし、A17 ProとM3はタスクを高速化するために並列コンピューティングに重点を置いていることを念頭に置いてください。
MacDailyNews の
見解: Apple の GPU、グラフィックス、およびディスプレイ ソフトウェア グループのエンジニアである Jedd Haberstro 氏によると、次世代シェーダ コアは、レジスタ ストレージを動的に割り当て、オンチップ メモリを多くのメモリ タイプ間で共有することで、オンチップ メモリの使用率を高め、スレッドの占有率とパフォーマンスを向上させます。
ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシングは、MetalレイトレーシングAPIを使用するアプリのパフォーマンスを大幅に向上させ、新たな高忠実度のビジュアルエフェクトを実現します。さらに、ハードウェアアクセラレーションによってメッシュシェーディングのパフォーマンスも大幅に向上し、より多くのアプリがジオメトリ処理パイプラインをカスタマイズできるようになります。
詳しくは、Jedd の動画をご覧ください: https://developer.apple.com/videos/play/tech-talks/111375 MacDailyNews へのご支援を
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