台湾の業界誌DigiTimesによると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)は、先進の3nmプロセスに基づいて、Appleの次期「M2 Pro」および「M3」チップを製造する予定だという。

MacRumorsのジョー・ロシニョール:
DigiTimesは、TSMCやサムスンなどのチップメーカーによる3nmチップ受注獲得競争に焦点を当てた記事の中で、「Appleは、次期3nm M3およびM2 Proプロセッサ向けにTSMCの生産能力を確保したと報じられている」と報じた。予想通り、TSMCは2022年後半に3nmチップの量産を開始すると報じられている。
ブルームバーグのマーク・ガーマン氏は最新のニュースレターで、M2 Proが14インチMacBook Pro、16インチMacBook Pro、そしてハイエンドMac miniに搭載されると予想していると述べています。M3については、ガーマン氏はこのチップがアップデートされた13インチMacBook Air、新型15インチMacBook Air、新型iMac、そしておそらく新型12インチMacBookに搭載されると予想しています。
このシナリオでは、おそらく M2 Max も 3nm プロセスに基づいて製造されることになるだろう。
MacDailyNews の見解: 3nm への移行により、Apple の M2 Pro、M2 Max、M3 SOC ではさらに驚異的なパフォーマンスとさらに長いバッテリー寿命が期待できます。
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