台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）は、アップルやエヌビディアといった米国顧客からのスマートフォンおよびAIコンピューティングチップに対する旺盛な需要に対応するため、アリゾナ州にある第2工場と第3工場の建設を「数四半期前倒し」すると発表した。世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは今年初め、アリゾナ州にさらに5つの工場を建設するため、1,000億ドルの追加投資を約束した。この中には、2つのチップパッケージング工場と、業界最先端の2ナノメートル以下のチップ製造施設が含まれる。
日経アジア版のチェン・ティンファンとラウリー・リー
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「完成後、当社の2ナノメートルおよびより高度な[チップ]生産能力の約30％がアリゾナ州に配置され、米国に独立した最先端半導体製造クラスターが誕生する」とTSMCの会長兼CEOであるCC Wei氏は木曜日の決算説明会で投資家と記者団に語った。
計画されている2つの先進的チップパッケージング施設とR＆Dセンターにより、米国における「AIサプライチェーンが完成する」と魏氏は付け加えた。
同氏は、短期的には、AIへの需要が高まっているため、TSMCは今年の売上高が30％以上増加すると予想していると述べた。
TSMCは4～6月期の純利益が3,982億7,000万台湾ドル（128億2,000万米ドル）と過去最高を記録し、AIブームの継続により前年同期比60.7%増となった。売上高は前年同期比38.6%増の9,337億9,000万台湾ドルとなり、こちらも四半期ベースで過去最高を記録した。
TSMCは、今四半期の売上高が前年同期比38%増となる318億ドルから330億ドルの過去最高を記録すると予想している。
MacDailyNews の
見解: 4 月に TSMC は、トランプ政権発足 100 日を記念してアリゾナ州で 3 番目の製造施設の建設に着工し、米国商務長官ハワード・ラトニック氏をフェニックスに迎えました。
アメリカにおけるTSMCの可能性は無限大！ – MacDailyNews、2025年4月30日
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