
CNBCは、新しいMac、iPhone、iPad、Apple Watch、Apple TV、HomePodなどを動かすカスタムチップをAppleが設計している研究室を訪問した。
CNBCのケイティ・タラソフ
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シリコンバレーの本社にある、数百台のブンブンという音を立てる機械と白衣を着た数人のエンジニアでいっぱいの目立たない部屋で、アップルは最も人気のある製品を動かすカスタムチップを設計している。
Appleは2010年にiPhone 4で初めて自社製半導体を採用した。今年から、すべての新型MacコンピューターはApple独自のシリコンを搭載し、同社の15年以上に渡るIntelへの依存に終止符が打たれた。
11月、CNBCはカリフォルニア州クパチーノにあるAppleのキャンパスを訪問しました。これは、同社のチップラボの一つで撮影を許可された初のジャーナリストとなりました。私たちは、Apple Siliconの責任者であるジョニー・スルージ氏に、Amazon、Google、Microsoft、そしてTeslaも進出しているカスタム半導体開発という複雑な事業へのAppleの進出について、貴重なインタビューを受ける機会を得ました。
Appleのシリコンチームは、イスラエル、ドイツ、オーストリア、イギリス、日本など、世界中の研究所で働く数千人のエンジニアにまで成長しました。米国では、シリコンバレー、サンディエゴ、テキサス州オースティンに施設を構えています。
世界の先端チップの90%以上は台湾のTSMC社によって製造されており、Appleや業界の他の企業は中国の侵略の脅威に対して脆弱な状態にある。
Appleは少なくとも製造の一部を米国に移転することを検討しており、TSMCがアリゾナ州に建設予定のファブの最大顧客となることを約束している。そして木曜日、Appleはアリゾナ州ピオリアに建設中の20億ドル規模のAmkor社製新製造・パッケージング施設の初にして最大の顧客となることを発表しました。Amkor社は、TSMCのアリゾナ工場で生産されるAppleのシリコンをパッケージングする予定です。
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