Appleは、TSMCのN3第1世代3nmプロセスで製造されたチップを100%発注することで、競合他社を締め出し、市場を独占しています。これらの非常に効率的で強力なチップは、今年のiPhone 15 ProとiPhone 15 Ultra、そして2023年後半に発売が予定されている新型MacBookに初めて搭載される可能性が高いでしょう。

MacRumorsのTim Hardwick氏:
有料のDigiTimesの報道によると、Appleは、コストの上昇と2023年前半のファウンドリーの稼働率の低下にもかかわらず、歩留まりが高いと言われているN3の初期供給を100%調達したという。報道筋によると、TSMCの3nmプロセスの量産は12月下旬に開始され、ファウンドリーは段階的にプロセス能力を拡大しており、3月には月産4万5000枚のウェハーに達する予定だという。
Appleは今年、iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxに搭載される可能性のあるA17 Bionicチップに、TSMCの3nmプロセス技術を採用すると広く予想されています。この3nmプロセス技術は、iPhone 14 ProとPro Maxに搭載されるA16 Bionicチップに採用された4nmプロセス技術と比較して、電力効率が35%向上すると言われています。
3nmテクノロジーは、Appleの現在のハイエンドMac miniに搭載されているM2 Proや、最新の14インチおよび16インチMacBook Proモデルに使用されているM2 ProおよびM2 Maxなど、5ナノメートルプロセスで製造された現在のチップと比較して、パフォーマンスと電力効率が向上します。
MacDailyNews の見解:つまり、Android がさらに遅れをとる中、Apple は 2023 年に 3nm チップのみを提供することになります。🤣 たとえ 3nm プロセスを使用したとしても、Qualcomm などは Apple Silicon と競合することはできません。
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