日経アジアは「事情を知る複数の情報筋」を引用し、アップルが台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の次世代3ナノメートル（3nm）チップ製造技術を来年早々に導入するのを前に、同技術を最初に採用した企業となったと報じた。
日経アジア：チェン・ティンファンとラウリー・リー
ナノメートルとは、チップ上のトランジスタ間の幅を指します。数字が小さいほどチップは高度になりますが、製造はより困難で高価になります。現在、消費者向け製品に使用されている最も先進的なチップ製造技術は、TSMCの5nmプロセス技術で、iPhone 12のすべてのプロセッサチップ（およびM1 MacとiPad Pro）に使用されています。
TSMCによれば、3nmテクノロジーは5nmと比較してコンピューティング性能を10～15％向上させながら、消費電力を25～30％削減できるという。
情報筋によると、AppleのiPadは3nmプロセスで製造されたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高いという。来年発売予定の次世代iPhoneは、スケジュール上の理由から、中間の4nmプロセスを採用すると予想されている。
アメリカ最大の半導体メーカーであるインテルは、過去数年間にアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）とエヌビディア（NVIDIA）に奪われた市場シェアの回復を目指し、ノートパソコンやデータセンターサーバー向けの中央処理装置（CPU）を設計するため、TSMCと少なくとも2つの3nmプロセスプロジェクトに取り組んでいる。これらのチップの量産は、早くても2022年末に開始される見込みだ。
チップの設計と製造の両方を手掛けるインテルにとって、TSMCとの提携は、自社生産技術が軌道に乗るまでのつなぎとなる。同社は独自の7nm生産技術の導入を2023年頃まで延期している。
MacDailyNews の見解: iPhone は 4nm Apple Silicon で新記録を樹立し、iPad Pro は 3nm Apple 設計のチップでさらに高速化するために待機しています。
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