世界最大の半導体受託製造会社でアップルの主要サプライヤーである台湾積体電路製造(TSMC)は、半導体設計会社アーム・ホールディングスの新規株式公開(IPO)に最大1億ドルを投資すると火曜日に発表した。

ロイター通信:
規制当局への提出書類によると、先週ロードショーを開始したソフトバンクグループのアーム・ホールディングスは、米国でのIPOで最大48億7000万ドルの調達を目指している。
Armはすでに、Apple、Nvidia、Alphabet、Advanced Micro Devices、Intel、Samsung Electronicsなど他の主要顧客をIPOの柱となる投資家として契約している。
TSMCのマーク・リュー会長は先週、「Armは当社のエコシステム、当社の技術、そして顧客のエコシステムにとって重要な要素です。私たちはArmの成功と健全な発展を願っています。それが私たちの核心です」と述べました。
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