アップルなどの米国顧客は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）に対し、2024年にアリゾナ州に120億ドルの新工場を開設する際に、これまでの公式声明よりも上方修正した4ナノメートルの先端チップを提供するよう圧力をかけていると、ブルームバーグ・ニュースが木曜、「事情に詳しい関係者」を引用して報じた。
ブルームバーグニュースのイアン・キング、マーク・ガーマン、デビー・ウー：
TSMCの工場は5ナノメートルの半導体を製造する予定だったが、この規格は2024年までに最先端には程遠いものとなる。同社はまた、近隣に第2工場を増設し、さらに高度な3ナノメートルチップを製造することも約束しているという。
TSMCは以前、アリゾナ工場で月産2万枚のウエハーを生産すると発表していたが、関係者によると、生産量は当初の計画より増加する可能性があるという。生産開始に伴い、Appleは生産量の約3分の1を使用する予定だ。
Appleや他の大手テクノロジー企業はチップ製造のニーズをTSMCに依存しており、この変更により、より多くのプロセッサを米国から調達できるようになる。
中国が台湾を併合する可能性は、半導体産業の現在の供給の大部分を台湾に依存していることへの懸念も引き起こしている。台湾に本社を置くTSMCは、スマートフォンから電気自動車まであらゆるものを動かす半導体の主要サプライヤーである。同社の生産の大部分は依然として台湾に集中している。
MacDailyNews 注:先月、TSMC の創設者 Morris Chang 氏は、アリゾナ州の新工場で高度な3nmテクノロジーを採用したチップを生産する計画であることを確認しました。
チャン氏は、3nm工場は5nm工場と同じアリゾナ州の敷地内に建設されると述べた。「TSMCは現在3nmの計画を持っているが、まだ完全には確定していない」とチャン氏は述べた。「アリゾナ州の同じ敷地内で、フェーズ2の建設がほぼ完了している。5nmがフェーズ1、3nmがフェーズ2だ」
9月、日経アジアは、Appleの次世代M3およびA17チップがTSMCの最先端3nm技術を初めて採用すると報じた。
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[情報を教えてくれたMacDailyNews読者の「Fred Mertz」氏に感謝します。]
タグ: 3nm、4nm、A17 Bionic、Apple Silicon、チップ工場、チップメーカー、チップ、M3、Morris Chang、N3E、半導体、TSMC
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