3月初旬、AppleはApple SiliconとMacにとって新たな飛躍となるM1 Ultraチップを発表しました。2つのM1 Maxチップのダイを相互接続し、かつてないレベルのパフォーマンスと機能を備えたシステムオンチップ（SoC）を実現するAppleの革新的なパッケージングアーキテクチャであるUltraFusionを搭載したM1 Ultraは、業界をリードするワット当たり性能を維持しながら、新しいMac Studioに息を呑むようなコンピューティングパワーをもたらします。
新しいSoCは、パーソナルコンピュータチップとしては過去最多の1140億個のトランジスタで構成されています。M1 Ultraは、20コアCPU、64コアGPU、32コアNeural Engineからアクセスできる、最大128GBの高帯域幅・低レイテンシの統合メモリを搭載可能で、コードをコンパイルする開発者、これまでレンダリング不可能だった巨大な3D環境で作業するアーティスト、そしてAfterburnerを搭載した28コアMac Proと比較して最大5.6倍の速度でビデオをProResにトランスコードできるビデオプロフェッショナルに驚異的なパフォーマンスを提供します。
Wiredのウィル・ナイト氏：
「この[UltraFusion]技術はまさに絶好のタイミングで登場しました」と、Appleのハードウェア技術担当副社長ティム・ミレット氏は語る。「ある意味、これはムーアの法則に通じるものです」と彼は付け加える。これは、インテルの共同創業者であるゴードン・ムーア氏にちなんで名付けられた、数十年前からある格言で、チップ上のトランジスタ数で測られるチップ性能は18ヶ月ごとに倍増するというものだ。
数十年にわたりコンピュータ業界と経済の進歩を牽引してきたムーアの法則が、もはや成り立たないことは周知の事実です。極めて複雑でコストのかかる技術的工夫によって、シリコンチップに刻まれる部品のサイズをさらに縮小できると期待されていますが、エンジニアたちは、10億分の1メートル単位の特徴を持つこれらの部品を実際にどれだけ小さくできるかという物理的な限界に近づきつつあります。ムーアの法則が時代遅れになったとしても、コンピュータチップはかつてないほど重要になり、どこにでも存在するようになっています。
「ムーアの法則をどのように定義するかによって異なりますが、このアプローチにより、1つのチップに収まるよりもはるかに多くのトランジスタを使用するシステムを作成できます」と、新しいチップコンポーネントを研究しているMITの教授、ヘスス・デル・アラモ氏は言います。
M1 Ultraは、チップレットアプローチの独創的な解釈により、市場で最もパワフルなチップのいくつかに見られるようなパワーを発揮します。また、Appleが長年iPhoneで実現してきたように、Macでも大きな優位性を獲得するための基盤となります。
MacDailyNews の見解:いつものように、Apple に劣る敗者たちは競争に苦戦している。
参照：
• クアルコム内部関係者：Appleの64ビットA7チップがパニックを引き起こし、「腹に突き刺さった」 – 2013年12月16日
• Appleの強力なM1 UltraチップはIntel、AMD、Nvidiaにとって悪いニュース – 2022年3月16日
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