台湾の半導体メーカーTSMCの創業者モリス・チャン氏は月曜日、アリゾナ州の新工場で先進の3nm技術を採用した半導体を生産する計画であることを認めた。
ロイターのサラ・ウー:
アップル社の主要サプライヤーであり世界最大の半導体受託製造会社である台湾積体電路製造(TSMC)社は、アリゾナ州に120億ドル規模の工場を建設中である。
昨年、ロイターはTSMCがアリゾナ州にさらに多くの半導体工場を建設する計画を報じた。その計画には、次の工場をより先進的なものにすべきかどうか、つまり、同施設の生産開始時に大量生産される、より遅くて効率の悪い5ナノメートルチップではなく、3ナノメートル技術のチップを製造できるかどうかの議論も含まれていた。
チャン氏はタイでのAPEC首脳会議から帰国後、台北で記者団に対し、3ナノメートル工場は5ナノメートル工場と同じアリゾナ州の敷地に建設されると語った。
「TSMCは3ナノメートルの計画を現在立てていますが、まだ完全には確定していません」と、TSMCを退職したものの、同社と半導体業界全体に影響力を持つチャン氏は述べた。「ほぼ確定しています。アリゾナ州の同じ施設で、フェーズ2を進めています。5ナノメートルがフェーズ1、3ナノメートルがフェーズ2です。」
MacDailyNews 注: 9 月に日経アジアは、 Apple の次世代 M3 および A17 チップが TSMC の最先端 3nm 技術を初めて採用すると報じました。
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タグ: 3nm、A17 Bionic、Apple Silicon、チップ製造工場、チップメーカー、チップ、Greg Joswiak、M3、Morris Chang、N3E、半導体、TSMC
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