TSMCの新しい3nmチッププロセス技術の採用により、次世代iPhone 15 Proと主力iPhone 15 Ultraに搭載されるAppleのA17 Bionicチップは、現在のiPhoneプロセッサよりも35%効率が向上し、長いバッテリー寿命を実現できる可能性がある。
MacRumorsのSami Fathi氏:
Appleは、2023年モデルのiPhoneチップ(A17 Bionicチップ)に、より小型の3nmプロセス技術を採用すると予想されています。現行のA16 BionicチップはTSMCの4nmプロセスを採用しており、前年の5nmプロセスを採用したA15 Bionicチップと比較して、効率と性能が向上しています。
TSMCの3nmプロセスの量産が今週開始されました。ブルームバーグは、TSMCのマーク・リュー会長が、この新プロセスは従来の5nmプロセスと比較して消費電力を35%削減しながら、パフォーマンスも向上させると述べたと報じています。TSMCにとって3nmプロセスの最大の顧客はAppleになると予想されており、次期M2 ProおよびM2 Maxチップ、そしてiPhone 15 ProのA17 Bionicチップにこのプロセスを採用すると報じられています。
MacDailyNews の見解:さらに高速化して長持ちする iPhone 15 Pro、特にフラッグシップモデルの iPhone 15 Ultra は非常に高い需要が見込まれます。
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