テキサス・インスツルメンツ（TI）は水曜日、米国内の7つの半導体工場に600億ドル以上を投資する計画を発表しました。これは、米国史上最大の半導体製造基盤への投資となります。トランプ政権と協力し、100年近くにわたる同社の歴史を礎に、TIは米国における製造能力を拡大し、自動車からスマートフォン、データセンターに至るまで、重要なイノベーションを推進する半導体の需要増大に応えていきます。テキサス州とユタ州に新たに建設されるTIの大規模製造拠点は、合わせて6万人以上の米国人の雇用を支えることになります。
「TIは、ほぼあらゆるタイプの電子システムに不可欠なアナログおよび組み込みプロセッシングチップを供給するため、信頼性が高く低コストの300mm製造能力を大規模に構築しています」と、テキサス・インスツルメンツの社長兼CEOであるハビブ・イラン氏は声明で述べています。「Apple、Ford、Medtronic、NVIDIA、SpaceXといった米国の大手企業は、TIの世界クラスの技術と製造の専門知識に依存しており、TIは彼らや米国政府と協力し、アメリカのイノベーションの未来を切り拓くことを光栄に思います。」
「テキサス・インスツルメンツは、ほぼ1世紀にわたり、技術と製造におけるイノベーションを牽引するアメリカの基盤企業であり続けてきました」と、ハワード・ラトニック米国商務長官は声明で述べた。「トランプ大統領は、アメリカにおける半導体製造の拡大を優先事項としており、人々が日々使用する電子機器に搭載される基盤となる半導体もその例外ではありません。TIとのパートナーシップは、今後数十年にわたり、アメリカの半導体製造を支えることになるでしょう。」
「テキサス・インスツルメンツ社の米国製チップはアップル製品の実現に貢献しており、私たちは今後も協力して機会を創出し、イノベーションを推進し、米国全土における先進的な製造業の未来に投資していきます」とアップルのティム・クックCEOは声明で述べた。
現在、TIは米国最大の基礎半導体メーカーとして、スマートフォン、自動車、データセンター、衛星、そしてほぼすべての電子機器に不可欠なアナログおよび組み込みプロセッサチップを製造しています。これらの不可欠なチップに対する着実に増加する需要に応えるため、TIはこれまでの技術リーダーシップの実績を基盤に、米国における製造拠点を拡大し、お客様が次世代の技術革新を先導できるよう支援しています。
フォードとTIは、フォードの自動車に関する専門知識とTIの半導体技術を融合させ、イノベーションを推進し、モビリティの未来を見据えた強固な国内サプライチェーンを確保することで、米国における製造業の強化に取り組んでいます。「フォードでは、米国で販売する車両の80%が米国で組み立てられています。米国での製造への投資を継続するTIのようなテクノロジーリーダーと共に歩むことを誇りに思います」と、フォード・モーター・カンパニーの社長兼CEOであるジム・ファーリー氏は声明で述べています。
メドトロニックとTIは、最も大切な時に人々の生活を向上させるために提携しています。「メドトロニックでは、命を救う医療技術において、精度、性能、そしてイノベーションを大規模に実現するために半導体を活用しています」と、メドトロニックの会長兼CEOであるジェフ・マーサ氏は声明で述べています。「テキサス・インスツルメンツは、特に世界的な半導体不足の時期に、供給の継続性を維持し、画期的な治療法の開発を加速させる上で不可欠なパートナーでした。私たちは、世界中の患者さんの医療を変革し、より良い結果を得るために、TIの米国製半導体を活用できることを誇りに思います。」
NVIDIAは、次世代の人工知能アーキテクチャの実現に向けてTIと提携します。NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・フアン氏は声明の中で、「NVIDIAとTIは、米国内にAI工場向けインフラを構築することで、米国の製造業を活性化させるという共通の目標を持っています。高度なAIインフラ向け製品の開発を通じて、TIとの協業を継続していくことを楽しみにしています」と述べています。
SpaceXは、テキサス州シャーマンで製造されるTIの最新300mm SiGeテクノロジーをStarlink衛星インターネットサービスに接続するために、TIの高速プロセステクノロジーをますます活用しています。SpaceXの社長兼COOであるグウィン・ショットウェル氏は声明の中で、「私たちの根本的な使命は、世界の接続性に革命を起こし、デジタルデバイドを解消することです。この使命の中核は、常に可能性の限界を押し広げていくことです」と述べています。「SpaceXは1日に数万個のStarlinkキットを製造しており、すべてここ米国で行われています。そして、さらなる事業拡大のため、PCB製造とシリコンパッケージングに多額の投資を行っています。TIの米国製半導体は、当社製品の米国サプライチェーンを確保する上で不可欠であり、TIの高度なシリコン製造能力は、世界中で高まる高速インターネットの需要に応えるために必要な性能と信頼性を提供します。」
TIのアメリカにおける製造拠点の強さに支えられて
TIは、米国における半導体製造業の復活と拡大を牽引する原動力となっています。同社は米国における製造業に600億ドル以上を投資しており、その中には7つの大規模で相互接続されたファブの建設と稼働開始が含まれています。テキサス州とユタ州にある3つの巨大製造拠点にまたがるこれらのファブは、合計で毎日数億個の米国製チップを生産し、米国のイノベーションにおける大胆な新章を切り開くことになるでしょう。
テキサス州シャーマン： TIのシャーマンにおける最初の新工場であるSM1は、着工からわずか3年で今年から生産を開始します。また、TIのシャーマンにおける2番目の新工場であるSM2の外壁工事も完了しています。今後の需要に対応するため、SM3とSM4という2つの追加工場の建設も投資計画に含まれています。
テキサス州リチャードソン: TI のリチャードソンにある 2 番目の工場、RFAB2 はフル生産に向けて稼働を続けており、2011 年に世界初の 300mm アナログ工場、RFAB1 を導入した同社の伝統をさらに発展させています。
ユタ州リーハイ： TIは、リーハイに建設予定の同社初の300mmウェーハファブ「LFAB1」の稼働を開始しました。また、LFAB1に接続するリーハイにおける2番目のファブ「LFAB2」の建設も順調に進んでいます。
MacDailyNews注：テキサス・インスツルメンツ（TI）は、主にアナログおよび組み込み処理コンポーネントを中心に、Apple製品向けに複数の種類のチップを供給しています。入手可能な情報に基づき、TIがAppleに供給している主なチップは以下のとおりです。
• 電源管理チップ： TIは、iPhone、iPad、Apple Vision Proなど、様々なAppleデバイス向けに電源管理集積回路（PMIC）を製造しています。これらのチップは、電力分配、バッテリー効率、電圧調整を管理し、最適なパフォーマンスとエネルギー効率を実現します。例えば、TIは2012年にはiPhone 5向けの電源管理チップの生産を開始したと報じられており、Vision Proの電源管理ニーズを支える主要サプライヤーとなっています。
• タッチスクリーン・コントローラ： TIはAppleのiPhoneおよびiPad向けにタッチスクリーン・コントローラ・チップを供給しています。これらのチップは、iPhone 4S以降のモデルのようなデバイスの応答性の高いディスプレイに不可欠な、正確なタッチ入力検出を可能にします。
• 制御デバイス： TIは、iPadなどに搭載されているようなApple製品向けに、様々なシステム機能の管理を支援する制御チップを提供しています。これらは、TIの幅広い組み込みプロセッサポートフォリオの一部です。
• アナログチップ： TIは、Apple製品に搭載され、音、温度、圧力といった実世界の信号を処理するアナログチップの大手サプライヤーです。これらのチップは、信号の増幅、フィルタリング、変換に不可欠であり、iPhone、iPad、Apple Pencil Proなどのデバイスにおけるオーディオ処理やセンサー統合といった機能をサポートしています。
• 特殊デバイス向けコンポーネント: TI のチップは、特に電源管理用の Apple Vision Pro や、特殊なアナログ コンポーネントを通じて高性能機能の実現に貢献する Apple Pencil Pro にも使用されています。
過去、そしておそらく現在もなお、AppleはTIにとって最大の顧客であり、TIの売上高の急増とiPhoneの発売の間には強い相関関係があります。TIのチップは、テキサス州シャーマンとユタ州リーハイにある新しい300mmウエハー工場などの施設で製造されており、Appleのエコシステムに不可欠なアナログおよび組み込みプロセッサチップを生産しています。
最新のApple製品（iPhone 16やVision Proなど）の具体的なチップモデルの詳細は必ずしも公開されていないが、TIの電源管理、タッチスクリーンコントローラ、アナログチップの供給における役割は、iPhone、iPad、Apple Watch、Vision ProやApple Pencil Proなどの新しいデバイスを含むApple製品ラインナップ全体で一貫していると報告されている。
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