TSMCの3nmチップ製造能力の約90%が、今年の新型iPhone、Mac、iPad向けにAppleによって予約されていると報じられている。

デジタイムズ:
TSMC では、2023 年にベースライン 3nm プロセス テクノロジー (N3B) が N3 ファミリーの生産能力の 90% を占める見込みで、報道によると N3B 生産能力のほぼ 90% が Apple によって今年の新型 iPhone、MacBook、iPad 用に予約されているとのことです。
AppleInsiderのAndrew Orr氏:
Appleの次世代iPhoneには、少なくともiPhone 15 ProモデルにはA17 Bionicプロセッサが搭載される。これは、TSMCの初期の3nmプロセスで製造される最初のiPhoneチップとなる。
3nmテクノロジーは、iPhone 14 ProおよびPro Maxに搭載されている4nmテクノロジーを使用して製造された従来のA16 Bionicチップと比較して、電力効率が35%向上し、パフォーマンスが15%向上すると報告されています。
次期MacとiPad向けのM3チップも3nmプロセスで製造される可能性があります。M3チップを搭載した最初のデバイスは、2023年後半に登場する13インチMacBook Airのアップデート版と24インチiMacの新型になる可能性があります。
MacDailyNewsの見解: Appleがリード。他は追随。いつも通り。
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