Digitimesは金曜日、Appleが3D Face IDスキャンに用いるVCSELチップのサイズを最大50%小型化する計画だと報じた。このチップは、より小型の「ノッチ」を備えた「2021年後半に発売予定の新型iPhoneおよびiPad」に搭載される見込みだ。

今月初めには、「iPhone 13 Pro Max」に予想される仕様に基づいたダミーモデルが公開され、iPhone 12 Pro Maxよりもノッチが明らかに小さくなっている。
AppleInsiderのウェズリー・ヒリアード氏:
VCSEL(垂直共振器面発光レーザー)は、赤外線ドットを表面に散布して3D深度マップを作成するセンサーです。報道によると、AppleはFace IDにのみ使用するチップのサイズを縮小しているようですが、iPhoneやiPadの背面に搭載されているLiDARにも同じタイプのチップが使用されています。
Face IDシステムを搭載したiPhone Xの発表以来、ノッチサイズの縮小は毎年噂されてきました。ダミーモデルや設計図のリークにより、2021年のiPhoneではノッチが縮小される可能性がこれまで以上に高まっています。
MacDailyNews の見解:もちろん、洗練されていないクラッジを削除するのに役立つものはすべて大歓迎です。
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