アップルの主要サプライヤーである台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は、ドイツに工場を設立する可能性についてドイツ政府と初期段階の協議を行っている。

ブルームバーグニュースのデビー・ウー:
TSMCの欧州・アジア販売担当上級副社長ローラ・ホー氏は台北で開かれた技術フォーラムの傍らで記者団に対し、政府の補助金や顧客の需要、人材プールなどさまざまな要因が同社の最終決定に影響を与えると語った。
この協議は、欧州連合やその他の国々が将来のサプライチェーンの混乱を緩和するために国内の半導体生産を増やそうとしている中で行われている。
台湾の半導体メーカーはベルリンとインセンティブについて話し合ったり、場所を決めたりしていないとホー氏は語った。
TSMCのマーク・リュー会長は6月、同社が欧州での製造拠点の設置に関する評価を開始したと株主に語った。同社は現在、アリゾナ州に120億ドル規模の施設を建設中で、まもなく日本でも70億ドル規模の工場の建設を開始する予定だ。
MacDailyNews の見解:世界は、今回の場合のように、すべての卵を一つのカゴに入れるというのは賢い考えではないということを痛感した。
参照:
• アップルのサプライヤーであるTSMC、アリゾナ州の新工場で2024年に5nmチップの量産を開始 – 2021年7月15日
• TSMC、アリゾナ州に最大5つのチップ工場を追加計画 – 2021年5月4日
• アップルのサプライヤーであるTSMC、トランプ政権の支援を受けてアリゾナ州に数十億ドル規模のチップ工場を建設 – 2020年5月14日
• トランプ政権、ハイテクサプライチェーンに対し中国との関係断絶を圧力 – 2020年10月8日
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