TSMCとインテルの半導体メーカー2社の代表者は日曜日、トランプ政権が米国内に半導体工場を建設することについて半導体企業と協議中であると述べた。

ロイター通信:
インテル社はマイクロエレクトロニクスおよび関連技術の国内供給の改善について米国防総省と協議中であると、インテルの広報担当ウィリアム・モス氏は電子メールによる声明で述べた。一方、台湾積体電路製造(TSMC)社は米国工場の建設について米国商務省と協議中だが、まだ最終決定はしていないと述べた。
インテルのボブ・スワンCEOは3月下旬、国防総省に宛てた書簡の中で、国防総省と提携してファウンドリー(業界ではチップ工場を指す用語)を建設する意向を表明した。「現在の地政学的環境によって生じる不確実性を考えると、これはこれまで以上に重要です」と、スワンCEOは3月30日付の書簡で述べており、ロイターは日曜日にこの書簡を確認した。さらに、「現在、インテルが米国で商業ファウンドリーを運営し、幅広いマイクロエレクトロニクス製品を供給する方法を検討することが、米国とインテルにとって最善の利益になると考えています」と、書簡には付け加えられている。
トランプ政権と半導体メーカーとの協議についてはウォール・ストリート・ジャーナルが先に報じており、同紙はTSMCも最大手顧客の1社であるアップルと米国内に半導体工場を建設することについて協議していると付け加えている。
MacDailyNews の見解:戦略的な関心。
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