
AnandTechのビリー・タリス氏:
東芝は本日、フラッシュメモリサミットにおいて、はんだ付けされたBGA SSDの代替として着脱可能な小型NVMe SSDフォームファクタを発表しました。この新しいXFMEXPRESSフォームファクタは、2レーンまたは4レーンのPCIeレーンを搭載しながら、最小のM.2カード(22x30mm)よりもはるかに省スペースです。XFMEXPRESSカードのサイズは18x14x1.4mmで、microSDカードよりわずかに大きく厚いです。ラッチ式ソケットに取り付けることで、フットプリントは最大22.2x17.75x2.2mmまで拡張されます。ちなみに、BGA SSDの標準サイズは、PCIe x2インターフェースで11.5x13mm、PCIe x4インターフェースで16x20mmです。
XFMEXPRESSは、通常ははんだ付けされたBGA SSDやeMMC、UFSモジュールでしか対応できないデバイスに、交換可能なストレージの利点をもたらすことを目的としています。コンシューマー向けデバイスでは、アフターマーケットでの容量アップグレードが可能になり、保守性が必要な組み込みデバイスでは、全体寸法の小型化が可能になります。デバイスメーカーは、組み立て工程の後半でストレージ容量を調整できるため、サプライチェーンの柔軟性も向上します。
MacDailyNewsの見解:より少ないスペースでより使いやすく。気に入らない理由なんてないだろう?
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