Appleの新しいHomePodの登場により、「Siriは360°の高音質サウンドでユーザーの質問に答えられるようになりました（試みています）」とiFixitは報告しています。「Appleはどのようにしてこれほどの迫力あるサウンドをこれほど小さなスペースに収めたのでしょうか？そして、なぜ実現にこれほど長い時間がかかったのでしょうか？その答えを知るには、分解してみるしかないかもしれません！」
iFixitは、「Appleのシームレスな3D音響メッシュを初めてじっくりと観察しました」と報じています。「Appleのエンジニアたちは、HomePod内部を埃やゴミから守りながら、音響的に透過性のあるメッシュを開発しました。Siriが休憩したくなった時のために、洗練されたタッチインターフェースと、お馴染みのLEDインジケーターがHomePodの上部に配置されています。」
「X線写真で足の裏にネジがいくつかあることがわかったので、それを固定している接着剤に集中的に火をつけた。ヒートガンで熱を当ててやっと、足をゆっくりと剥がすことができた」とiFixitは報告している。「ネジがあることはわかっていたが、あのベタベタした作業の後では最悪の事態を覚悟していた…しかし、修理しやすいトルクスネジがすぐに外せる状態になっているのがわかってホッとした。接着された足の裏には14ピンのポートがあり、おそらく組み立て時にポゴピンでHomePodをテストしたりプログラムしたりするために使われたのだろう。」
iFixit は、「チップに関しては、Apple A8 APL1011 SoC (これは以前にも見たことがあるが、別の用途で使われている) を発見。その下にはおそらく 1 GB の RAM が重ねられ、Toshiba THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NAND フラッシュが搭載されている…」と報告しています。
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MacDailyNews の見解: HomePod はまさに戦車のように頑丈に作られています!
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