ウォール・ストリート・ジャーナル紙は水曜日、「計画に詳しい関係者」を引用して、アップルの主要サプライヤーであり、世界最大の半導体受託製造会社である半導体製造メーカーの台湾積体電路製造(TSMC)が、今度は最先端の施設となる数十億ドル規模の新たな工場投資をアリゾナ州で準備していると報じた。

ウォール・ストリート・ジャーナルのアサ・フィッチとヤン・ジエ:
TSMCは、今後数カ月以内に、2020年に建設を約束した別の半導体工場に隣接するフェニックス北部に、最先端半導体工場を建設する計画を発表する予定だと、拡張計画に詳しい関係者が明らかにした。投資規模は、2年前に約束した120億ドルとほぼ同規模になると予想されている。
TSMCの新工場では、現在製造可能な最も小型で超高速のトランジスターの一つである、いわゆる3ナノメートルトランジスターが製造される予定だと関係者らは語った。
TSMCは水曜日、ウォール・ストリート・ジャーナルへの声明で、アリゾナ州の拠点に第2工場となる可能性のある建物を建設中であると述べた。声明によると、同社は同工場にさらに高度なチップ生産能力を追加することを検討するが、最終決定はまだ下していないという。
半導体業界の短期的な不透明感にもかかわらず、半導体幹部は、今後10年間で世界売上高が約2倍の1兆ドル超に達すると予想しており、これが製造能力への巨額投資の支えとなるだろう。また、半導体業界の重心をアジアからシフトさせようと期待する米国と欧州の工場建設奨励策も、彼らの投資計画を後押ししている。
MacDailyNews の見解:中国共産党が支配する中国の脅威に常にさらされている TSMC の本拠地である台湾への先進的な半導体製造の集中を減らし、先進的なチップ製造拠点を他国に広げることでリスクを減らし、潜在的な供給ボトルネックを解消することが絶対に必要です。
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