AppleのサプライヤーであるTSMCは、製造プロセスを順調に進めています。台湾に拠点を置くハイエンドチップファウンドリーである同社は、3nmファブプロジェクトは予定通り進んでおり、2021年のリスク生産、そして2022年後半の量産開始に向けて準備が整っていると主張しています。
デジタイムズ:
IC検査サービス企業やチップ製造材料サプライヤーの情報筋によると、TSMCはすでに5nmノードの量産体制に入っており、5nm Plusに加えてさらに強化された5nmノードを含む、5nmプロセスの派生製品を開発中だという。
AppleInsiderのマルコム・オーウェン氏：
これが正確で、一般的な iPhone の生産スケジュールに基づくと、早くても Apple 設計の A15 が登場することになるが、より現実的には、このプロセスを使用して 2022 年に A16 チップが登場することになる。
Appleは、TSMCの5nmプロセス技術を用いて、「iPhone 12」（仮称「A14」）向けの次世代Aシリーズチップを製造していると考えられており、生産開始は2020年半ばを予定しています。4月には、Appleが2020年第4四半期のチップ発注量を増加させたとの報道がありましたが、これはiPhoneの年次更新に伴う需要の増加を見込んでいるためと考えられます。
TSMCはまた、チップ生産の一部を米国に移転する計画で、アリゾナ州の工場は120億ドルかかるとみられている。建設は2021年に始まり、チップ生産は2024年に開始される予定だ。一部のAシリーズチップが米国で製造される可能性もある。
MacDailyNewsの見解:驚くべきことに、シリコントランジスタの削減は定期的に継続しています。
半導体デバイス製造
MOSFETのスケーリング（プロセスノード）
10 µm – 1971
6 µm – 1974
3 µm – 1977
1.5 µm – 1981
1 µm – 1984
800 nm – 1987
600 nm – 1990
350 nm – 1993
250 nm – 1996
180 nm – 1999
130 nm – 2001
90 nm – 2003
65 nm – 2005
45 nm – 2007
32 nm – 2009
22 nm – 2012
14 nm – 2014
10 nm – 2016
7 nm – 2018
5 nm – ~2020
3 nm – ~2022
µm – マイクロメートル（100万分の1メートル）
nm – ナノメートル（10億分の1メートル）
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