TSMCは、3ナノメートル(3nm)プロセス技術を2021年にリスク生産に移行し、続いて2022年後半に量産を開始する予定であると述べている。リスク生産とは、社内テストから実際の顧客設計での新プロセスの使用への移行である。
AppleのM1は、5nmプロセス技術を用いて製造された初のパーソナルコンピュータチップであり、Appleがチップに搭載したトランジスタ数としては過去最多となる160億個ものトランジスタを搭載しています。低消費電力シリコンで世界最速のCPUコア、世界最高のワット当たりCPU性能、パーソナルコンピュータに搭載された世界最速の統合型グラフィックス、そしてApple Neural Engineによる画期的な機械学習性能を特長としています。その結果、M1はCPU性能が最大3.5倍、GPU性能が最大6倍、機械学習性能が最大15倍高速化され、同時に前世代のIntel搭載Macと比較して最大2倍のバッテリー駆動時間を実現しています。
DigiTimesのモニカ・チェンとジェシー・シェン:
「当社のN3技術開発は順調に進んでいます」と、TSMCのCEOであるCC Wei氏は1月14日の同社の決算説明会で述べた。「N3では、HPCとスマートフォンアプリケーションの両方において、同段階のN5やN7と比較して、顧客エンゲージメントのレベルがはるかに高くなっています。」
TSMCはまた、設備投資目標を250億~280億ドルに設定したが、これは主に市場関係者が予想した200億~220億ドルを大幅に上回る額だ。
設備投資額の増加はインテルからのアウトソーシング需要によるものかとの質問に対し、ウェイ氏は特定の顧客や注文についてはコメントしないと述べた。
MacDailyNewsの見解: 3nm。どこまで低くできるのか?
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