
世界有数の半導体メーカーであり、Apple Siliconのサプライヤーでもある台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は月曜日、台湾国内に新設した製造工場(ファブ)により、台湾経済に7,000人のハイテク関連雇用が創出されると発表しました。これは、海外、特に米国への投資拡大が台湾におけるTSMCのプレゼンスを弱める可能性があるという懸念がある中、TSMCが台湾拠点の強化に注力していることを改めて示すものです。TSMCの台湾における事業拡大は、経済的および地政学的圧力への対応として行われ、世界的な半導体ハブとしてのTSMCの役割に対する自信を示しています。
この新工場は、スマートフォンから人工知能(AI)まであらゆる用途に使用される先端チップの需要が急増している業界において、台湾の技術力強化に大きく貢献すると期待されています。TSMCは、この開発は直接的な雇用機会の創出だけでなく、関連分野の成長を刺激し、台湾経済の回復力を強化すると強調しました。主にエンジニアリングと技術分野における7,000人の雇用創出は、TSMCが台湾の熟練労働者にどれほど依存しているかを如実に示しています。
TSMCの海外事業、特にアリゾナ州の数十億ドル規模の工場に対する懸念は、台湾の半導体優位性の空洞化の可能性についての議論を引き起こした。批評家は、ワシントンによる国産チップ生産推進に伴う米国投資が、資源と才能の流用につながることを懸念した。しかし、TSMCの首脳陣はこれらの懸念を払拭し、世界的なプロジェクトと並行して台湾での事業拡大を継続的に約束した。この二重戦略は、国際的な多様化と国内の強さのバランスを取り、世界のサプライチェーンの需要を満たしながら、台湾がTSMCの事業の中心であり続けることを確保することを目的としている。
MacDailyNewsの
見解: 1月、TSMCはアリゾナ州で米国顧客向けに4ナノメートル(4nm)チップの生産を開始した。Appleの現在の最先端チップであるA18シリーズ(2024年9月9日発売)とM4シリーズ(2024年5月15日発売)は、TSMCの3nm N3Eプロセスを使用して製造されている。 Appleの前世代シリコンであるA17 Pro(2023年9月12日発売)とM3シリーズ(2023年10月30日発売)は、TSMCの3nm N3Bプロセスを使用して製造されています。
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