CES でインテルは、次期主要チップリリースとなるハイブリッド Alder Lake チップセットのプレビューを発表しました。このチップセットは、前身の Lakefield と同様に、Apple Silicon が Arm の「BIG.little」テクノロジーを活用したのと同様のアプローチを採用し、高性能かつ高効率のコアを単一のパッケージにまとめ、電力と効率の両方を最大化します。

The VergeのChaim Gartenberg氏:
Lakefield チップは主にモバイル デバイスに重点を置いていましたが、Intel によると、Alder Lake は将来のデスクトップおよびモバイル プロセッサの基盤として機能することになり、この「最も電力スケーラブルなシステム オン チップ」を採用した最初の製品は今年後半に登場予定です。
MacDailyNews の見解:あるいは、Intel の実績を考慮すると、2024 年後半になると思われます。
第12世代Alder Lakeチップは、Intelの第11世代Tiger Lakeチップに既に搭載されている10nm SuperFin設計の「新しい強化版」を採用し、Golden Lakeと呼ばれる新しい高出力コアと、効率性を高める新しいGracemontコアを組み合わせています。(Tiger LakeのCPUコアはWillow Coveと呼ばれていました。)
MacDailyNews の見解: Intel は、湖を中心とした、印象に残る製品名を付けることに非常に長けていますが、それ以外にはあまり長けていません。
タイミングは特に適切だ。Alder Lakeチップは、Appleが11月に発表した画期的なM1プロセッサのように構築されたArmベースのチップに最も近いIntel製品である。
MacDailyNews の見解:時代錯誤な君、頑張ってください。
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