Appleは、次期iPhone 16シリーズへの高い需要が見込まれることから、TSMCへの次世代A18 SoCの発注量を9,000万～1億個に増やしたと報じられている。アナリストの推定によると、Appleは当初、昨年のiPhone 15シリーズ向けに8,000万～9,000万個のチップを発注していたという。
中国時報（機械翻訳による中国語-英語）
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Appleの新型AI搭載スマートフォン「iPhone 16」がまもなく発売され、買い替え需要が急増すると予想されています。シリーズ全製品にTSMCの第2世代3nmプロセスN3Eチップが搭載されると予想されており、FinFlex技術を採用することで性能と消費電力のバランスを取り、トランジスタ数を大幅に増加させています。サプライチェーンによると、AppleはA18チップの発注量を増やしており、M4シリーズチップと合わせて準備が整っており、今年後半にTSMCで製造される予定です。
AppleのiPhone 16基本モデル（16と16 Plus）はA18プロセッサを使用し、元のA17 Proプロセッサ設計を継承していますが、TSMC N3Eプロセスに変更されています。また、iPhone 16 Pro（ProとPro MaxまたはUltra）は、より多くのグラフィックスとAIコンピューティングユニットを搭載するために、A18よりも15％〜20％大きい新設計のA18 Proプロセッサを採用しています。
Appleは2024年にTSMCの最大の顧客となり、昨年は同社の収益の4分の1を占めた。
iPhone 16シリーズの新機種4機種はメモリ8GBが標準に…今後、AppleのAI機能を楽しみたいなら、最新のiPhoneにアップグレードする必要がある。
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