
Apple の M3 Ultra チップは、M1 Ultra や M2 Ultra のように Apple の画期的な UltraFusion 接続テクノロジーを介して結合された 2 つの M3 Max チップではなく、独自のスタンドアロン チップとして設計される可能性があります。
MacRumorsのハートリー・チャールトン
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この説はMax TechのVadim Yuryev氏によるもので、同氏は本日Xの投稿で自身の考えを概説しました。@techanalye1の投稿を引用し、M3 MaxチップにはUltraFusionインターコネクトが搭載されていないことを示唆するYuryev氏は、まだリリースされていない「M3 Ultra」チップは、単一パッケージに2つのMaxチップを搭載することはできないと推測しました。つまり、M3 Ultraは初めてスタンドアロンチップになる可能性が高いということです。
これにより、AppleはM3 Ultraを特定のカスタマイズで実現し、高負荷のワークフローにより適したものにすることができます。例えば、効率コアを完全に省き、パフォーマンスコアのみを搭載した設計に変更したり、GPUコアをさらに追加したりすることも可能です。少なくとも、このように設計されたM3 Ultraチップ1個あたり、UltraFusionインターコネクトによる効率損失がなくなるため、M2 UltraとM2 Maxを比較した場合よりも優れたパフォーマンススケーリングがほぼ確実に実現されるでしょう。
さらに、ユリエフ氏は、M3 Ultra が独自の UltraFusion インターコネクトを搭載し、2 つの M3 Ultra ダイを 1 つのパッケージに統合して、仮想の「M3 Extreme」チップのパフォーマンスを 2 倍にすることができるのではないかと推測しました。
配線層あり
(配線層剥離はXには載せないけど) pic.twitter.com/saSXMYGXSw— テカナリエ清水 (@techanalye1) 2023年12月27日
Appleは現在、Apple Siliconのラインナップを再構築中です。M3 MaxにはUltraFusionインターコネクトは搭載されなくなりました(画像参照)。
これは、M3 Ultra チップが 2 つの Max ダイで構成されなくなり、独自のスタンドアロン チップとして再設計されることを意味します。
これが意味するもの:
1.… pic.twitter.com/o4J2hpEGaI
— ヴァディム・ユリエフ (@VadimYuryev) 2024 年 3 月 27 日
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