TSMCの取締役会が承認した決議によれば、同社はアリゾナ州に建設予定の120億ドル規模の米国チップ工場を含む可能性のある新施設の設立と設備購入の資金として、総額211億台湾ドル(7億4,320万ドル)の無担保債券を発行する予定である。

DigiTimesのジェシー・シェン:
TSMCが台湾証券取引所(TWSE)への提出書類で明らかにしたところによると、211億台湾ドルの債券は、表面利率0.5%の5年トランシェ48億台湾ドル、表面利率0.55%の7年トランシェ114億台湾ドル、表面利率0.6%の10年トランシェ49億台湾ドルで構成される。
TSMCは2月に、台湾で最大1,200億台湾ドルの無担保社債を発行する計画を発表しました。また、TSMC Globalの完全子会社が発行する最大45億米ドルの米ドル建て無担保シニア社債の保証人となる予定です。調達資金は、TSMCの生産能力拡大および/または汚染防止関連費用に充当されます。
MacDailyNewsの見解: TSMCの幹部は1月、アリゾナ州に計画されている120億ドル規模の工場の建設が今年開始されると改めて表明した。TSMCのアリゾナ州半導体工場は2024年までに完成し、当初の目標生産量は月産2万枚だが、長期的には「大規模生産拠点」の構築も視野に入れていると、会長のマーク・リュー氏は付け加えた。
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