「次期アップルプロセッサ[A6]は台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社製となり、3D IC 28ナノメートルの低消費電力の強力なプロセッサとなり、iPhoneや将来のiPadモデルに搭載される予定だ」とジョニー・エバンス氏がComputerworldに報告している。
「新しいプロセッサは理論上、非常に低い発熱量で非常にパワフルなので、将来のMacBook Airモデルに搭載するのも理にかなっているかもしれません。ただし、これらの製品の次期モデルはIntel製のままです」とエバンズ氏は報告しています。「3D ICとは、2層以上の能動電子部品が垂直方向と水平方向に集積され、単一の回路に形成されたチップです。」
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「一方、噂が飛び交い、憶測が渦巻く中、チップが過熱するという報告もあり、A5プロセッサをiPhoneに搭載するのは困難になりそうだ」とエバンズ氏は報告する。「TSMCには解決策がある。同社は3D-ICチップの実装を開発中で、SemiWikiによると「消費電力を50%削減しながら、約30%の性能向上を実現すると言われている」とのことだ。これは、現在Intelが推進しているトライゲート技術を導入する前の話だ。
エバンズ氏は、「ボールは完全にTSMCの手に渡っているようだ。同社は、Appleのモバイルデバイスに必要な量と品質でこれらのプロセッサを供給できるよう努力する必要がある。もしこれが達成できなければ、AppleはSamsungとの提携を続ける可能性が非常に高い」と報告している。
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[情報を教えてくれたMacDailyNews読者の「Fred Mertz」氏に感謝します。]
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