アップルの主要サプライヤーTSMCは火曜日、台湾の半導体メーカーのアリゾナ州新工場への投資計画を3倍以上の400億ドルに増額すると発表した。これは米国史上最大の外国投資の一つとなる。
ロイターのスティーブ・ホランドとジェーン・ランヒー・リー:
TSMCとして知られる台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社のマーク・リュー会長は、計画中の2つの半導体製造工場が稼働すれば年間売上高は100億ドルに達すると予測し、そこで製造される半導体を使った製品の顧客への年間売上高は400億ドルになると付け加えた。
TSMCの主要顧客であるアップル、エヌビディア、アドバンスト・マイクロ・デバイセズは、自社のチップが新工場で製造されると予想していると述べた。
「私たちはTSMCと協力して、世界中で当社製品を動かすチップを製造しています。TSMCがアメリカに新たな、より深い基盤を築くにつれ、今後この取り組みを拡大していくことを楽しみにしています」と、AppleのCEOティム・クック氏はスピーチで述べた。
2024年に稼働予定のこの工場では、当初発表されたものよりもさらに高度なチップが生産される予定だ。
MacDailyNewsの見解: TSMCの最重要顧客はAppleであり、Appleの最重要サプライヤーもTSMCです。特に中国共産党支配下の中国沖100マイル沖合の係争島に現在孤立している重要な産業にとって、生産拠点の多様化は極めて重要です。
TSMCのアリゾナ工場では、エントリーレベルのiPhone、iPad、Mac向けの旧世代Apple Siliconチップが製造される予定であり、最新のApple Siliconチップは引き続き台湾で製造される予定です。アリゾナ工場は、当面の間、TSMCの台湾における最新プロセスから少なくとも一歩遅れをとることになります。Evanにとって、これは重要な安全装置です。万が一、アリゾナ工場が稼働したまま台湾が消滅したとしても、私たちは前世代(あるいはさらに古い)のApple Siliconで問題なく生き残ることができるでしょう。その間、不測の事態への備えは万全です。
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