人工知能(AI)向けチップの需要急増を受け、台湾の半導体メーカーでAppleの主要サプライヤーでもあるTSMCは火曜日、台湾北部の先端パッケージング施設に約900億台湾ドル(28億7000万米ドル)を投資する計画を発表した。同社は声明で、「市場のニーズに応えるため、TSMCは銅鑼科学園区に先端パッケージング工場を建設する計画です」と述べた。
ロイターのサラ・ウーとイーモウ・リー:
TSMCの最高経営責任者(CEO)CC・ウェイ氏は先週、AIブームによる顧客需要にTSMCは対応できず、複数のチップを1つのデバイスに搭載し、より強力なコンピューティングの追加コストを下げる高度なパッケージングの能力をおよそ2倍にすることを計画していると述べた。
TSMCの第2四半期の利益が23%減少したと発表後、魏氏は先端パッケージング、特に同社のCoWoS(チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート)については生産能力が「非常に逼迫している」と述べた。「当社は可能な限り迅速に生産能力を増強しています。この逼迫は来年、おそらく来年末には解消される見込みです。」
アップルの主要サプライヤーである同社は海外での事業拡大を強化しているが、スマートフォンから電気自動車まであらゆるものを動かす半導体製造の世界的大国である台湾に最先端の半導体技術を維持する計画だ。
MacDailyNews の見解: TSMC にとって、リスクの少ない投資先は容易に想像できる。
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