台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は、アリゾナ州フェニックスの新しい製造工場で、主要顧客であるApple向けの最初のチップ(Apple A16 Bionic)の生産を開始したと報じられている。
Tim Cuplan(Substack経由
):
Appleのプロジェクトに関する最新情報によると、A16の出荷は年末までに開始される可能性があり、これはTSMCが「2025年初頭」の予定よりも早く出荷できることを象徴する動きです。TSMCは、来年アリゾナ州で製品のテープアウトを行うために、複数の顧客と協議を進めています。次にAMDが進出し、2番目の顧客となる可能性が高いですが、別のチップ設計会社が先にアリゾナ州に進出する可能性もあります。
アメリカのAIサプライチェーン構築プロセスにおける重要な一歩が、先週アリゾナ州で発表されました。これはAMDの「Made in the USA」戦略に関連しています。TSMCとAmkorは、Integrated Fan-Out(InFO)とChip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)を含む高度なパッケージング技術で協業することを発表しました。
両社は長年のパートナー関係にありますが、鋭い観察眼を持つ者なら、今回の提携にCoWoSが含まれていることの重要性に気づくでしょう。この技術は特許を取得しており、「CoWoS」という名称はTSMCの登録商標です。これはAmkorにとって大きな一歩であるだけでなく、TSMCにとっても好ましい展開と言えるでしょう。
現時点では、そして近い将来も、AppleとAMD向けの米国製チップのウエハーは、パッケージングのために台湾に送り返される可能性が高い。しかし、アムコーのアリゾナ州にある新工場が稼働すれば、理論的には台湾でその作業が可能になる。アムコーは昨年11月、20億ドル規模の工場建設計画を発表し、「今後2~3年以内」に生産を開始する予定だ。アムコーは、新工場の最初で最大の顧客はAppleになると述べている。しかし、7月の声明では「3年以内」とされており、このタイムラインは今やや不透明になっている。
MacDailyNews
注:先月、TSMC はアリゾナ工場で台湾の既存工場と同等の生産量を達成しました。これは、同社の主力のアメリカ プロジェクトが野心的な目標を達成する軌道に乗っていることを示す初期の兆候です。
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