日経新聞は金曜日、「事情に詳しい複数の関係者」の話として、アップルのカメラ部品サプライヤーであるソニーが、アップルのサプライヤーであるTSMCの日本初の半導体工場に70億ドルの共同投資を検討していると報じた。
日経アジア：
日経新聞の取材によると、世界最大の半導体受託製造会社である台湾積体電路製造（TSMC）とソニーは、西日本に半導体工場を建設するため、共同で約8000億円（70億ドル）を投資することを検討している。
複数の関係者によると、ソニーは新工場を運営する新会社に少数株式を取得する可能性もある。新工場は熊本県のソニー所有地内に建設され、ソニーのイメージセンサー工場に隣接する。関係者によると、新工場はカメラ用イメージセンサーや自動車用などの半導体を生産し、2023年か2024年頃に稼働開始する予定だ。
この施設はTSMCにとって日本初の半導体生産拠点となるが、世界のテクノロジー業界が前例のない半導体不足とサプライチェーンの混乱に悩まされている中で計画が進められている。
日経新聞が入手した情報によると、半導体不足と台湾海峡をめぐる緊張が高まる中、サプライチェーンの安定性維持への懸念が高まっている日本政府は、補助金でこのプロジェクトを支援する予定だという。
MacDailyNews の見解:チップ製造の海外移転は、台湾を除くすべての国にとって国家安全保障上の失敗であった。
参照：
• AppleのサプライヤーTSMC、アリゾナ州の新工場で2024年に5nmチップの量産開始へ – 2021年7月15日
• AppleのサプライヤーTSMC、トランプ政権の支援を受けアリゾナ州に数十億ドル規模のチップ工場を建設へ – 2020年5月14日
• トランプ大統領とインテルCEO、アリゾナ州の次世代半導体工場に70億ドルの投資を発表。1万人以上の雇用創出へ – 2017年2月8日
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