
世界最大の受託半導体メーカーであり、Appleの主要サプライヤーでもある台湾積体電路製造(TSMC)は火曜日、ドイツのミュンヘンにデザインセンターを開設すると発表した。このセンターは、将来的には高度な製造プロセスを用いた人工知能(AI)などのアプリケーション向けチップの開発を支援することになるだろう。TSMCの2025年テクノロジーシンポジウムで、TSMCヨーロッパ社長のポール・デ・ボット氏は、ミュンヘン・デザインセンターは2025年第3四半期に開設予定であると述べた。
ネイサン・ヴィフリン(ロイター通信)
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「これは、自動車、産業、AI、IoTのアプリケーションに再び重点を置き、高密度、高性能、エネルギー効率の高いチップの設計で欧州の顧客をサポートすることを目的としています」とデ・ボット氏は述べた。
欧州は現在、人工知能分野で米国と中国に追いつくための戦略を策定している。
TSMCは、インフィニオン(IFXGn.DE)、新しいタブを開きます、NXP(NXPI.O)、新しいタブを開きます、ロバート・ボッシュと共同で、欧州半導体製造会社(ESMC)と呼ばれる合弁会社を通じて、ドイツのドレスデンに100億ユーロ(113億3000万ドル)の新しいマイクロチップ製造工場を建設している。
ミュンヘンセンターは将来の顧客基盤に限定されず、すべてのESMCノードで機能する予定であると彼は述べた。
TSMCは、バイエルン州の州都にある最大の顧客であるアップル(AAPL.O)に加わり、同地に欧州最大のエンジニアリング拠点を建設するために20億ユーロを投資した。
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