「iPhone のようなスマートフォンは、サプライヤーから個別に調達されたコンポーネントの集合体で作られています。たとえば、iPhone 4 のセルラー ベースバンド (携帯電話で音声およびデータ通信を処理するために使用されるコア チップセット) は Infineon 製で、GPS チップセットは Broadcom 製です」と Steve Cheney 氏が TechCrunch に報告しています。
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「CDMAチップセットの主要サプライヤーは、世界最大のファブレスチップメーカーであるクアルコムです」とチェイニー氏は報告する。「Appleはこれまでクアルコムからベースバンドチップセットを調達したことはありません。」
「この状況全体を知る情報筋によると、Appleは12月に予定されているVerizonのiPhone生産に向けて、QualcommのCDMAチップセットを数百万個発注したとのことです」とチェイニー氏は報告している。「この生産はおそらく1月の発売に向けてのものでしょう。そして、このiPhoneは現行のiPhone 4(アンテナに固定された内部絶縁体)とほぼ100%同じ構造になるはずです。」
チェイニー氏は、「iPhone が 1 月に Verizon の店頭に並ぶと 100% の正確さで言うことはできませんが、すべての兆候がそのことを示しています」と報告しています。
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[情報を教えてくれたMacDailyNews読者の「Fred Mertz」氏と「James W.」氏に感謝します。]
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