
台湾積体電路製造(TSMC)の最高経営責任者(CEO)CC・ウェイ氏は、今後5年間でアリゾナ州での製造を拡大するためにさらに1000億ドルを費やすというTSMCの公約を再確認し、アメリカのドナルド・トランプ大統領との建設的な協議を強調した。
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台湾積体電路製造(TSMC)の最高経営責任者(CEO)CC・ウェイ氏は、日本南西部の拠点拡張が若干遅れているのは交通渋滞の悪化が原因だと述べ、東京の代表的な半導体製造プロジェクトにおける問題点を浮き彫りにした。
魏氏はドナルド・トランプ米大統領との建設的な協議を強調したが、熟練労働者の不足と最低限必要な建設期間のため、TSMCが5年で大規模な建設を完了するのは「非常に困難」だとトランプ大統領に伝えたとも述べた。
魏氏は火曜日、台湾・新竹で株主総会を主催した後、記者団に対し、トランプ氏とのやり取りは温かみのあるものだったと語った。「彼は『ベストを尽くしてくれれば十分だ』と言った」と魏氏は語った。
この2つのプロジェクトは、地政学的緊張の高まりとAI開発に不可欠なNVIDIA社のチップ需要の高まりを受け、TSMCが海外生産に意欲を燃やしていることを象徴するものだ。TSMCは長年、主に台湾を拠点として事業を展開してきたが、日本政府から数々のコミットメントと優遇措置を確保した後、日本に工場を建設した。そしてトランプ大統領就任の数日後、米国への投資を大幅に増やす計画を発表した。
世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは、テクノロジーサプライチェーンの中核を担い、Apple社のiPhone(およびMac、iPad、Apple TVなどの製品)やNVIDIA社のAIサーバー向けの最先端チップを生産している。
MacDailyNews
注: 4 月末、Apple の主要サプライヤーである TSMC は、トランプ政権の 100 日目を記念して、アリゾナ州フェニックスで米国商務長官ハワード・ラトニック氏を迎え、アリゾナ州で 3 番目の製造施設の建設に着工しました。
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