DigiTimesが業界筋の話として報じたところによると、AppleはApple Carチップソリューションの処理用にABF（味の素ビルドアップフィルム）ベースのFC-BGA基板の供給について韓国の基板メーカーと交渉中だという。
DigiTimesのジェイ・リューとウィリス・ケ：
情報筋によると、アップルがアップルカー生産にフル稼働のサポートを提供できる韓国の基板メーカーからABF基板を求める可能性はありそうだ。
台湾の主要ABF基板サプライヤー（Unimicron Technology、Nan Ya PCB、Kinsus Interconnect Technology）と日本およびオーストリアの同業企業は、CPU、GPU、ネットワークチップ、FPGA、その他のHPCチップの主要ベンダーによって今後数年間、ほぼ完全に予約されているため、Apple Carの需要に対応するための余分なABF容量を確保することはほとんど不可能だと情報筋は続けた。
現時点では、台湾のユニマイクロンが、AppleのM1チップシリーズを処理するために必要なABF基板の注文の大部分を獲得している。
MacDailyNewsの見解： ABF基板は、この基板のフィルム状絶縁材を製造する日本の味の素株式会社にちなんで名付けられました。この材料は、ハイエンドチップによる高性能演算を可能にするため、CPUのパッケージング技術として好まれています。
9月にフォーチュン誌は「世界で最も先進的な半導体の多くは基板なしでは動作できない」と述べ、「生産能力の限界により、少なくとも2025年までは供給が逼迫したままになる可能性が高い」と報じた。
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