AppleのA17 Bionic SoCは同社初の3nmチップになると予想されており、過去3世代のAppleのAシリーズチップに使用されてきた5nm製造プロセスに比べて、パフォーマンスと効率性が大幅に向上する。

MacRumorsのHartley Charlton氏:
A17 Bionicチップの初期バージョンはTSMCのN3Bプロセスで製造されると報じられていますが、Appleは来年中にA17をN3Eプロセスに切り替える予定です。これはコスト削減策であり、効率性の低下を犠牲にする可能性があると言われています。
N3Bは、TSMCがAppleとの提携により開発した独自の3nmプロセスノードです。一方、N3Eはよりシンプルでアクセスしやすいノードであり、他のTSMCクライアントのほとんどが利用しています。N3EはN3BよりもEUV層数が少なくトランジスタ密度が低いため、効率とのトレードオフが生じますが、プロセスによってより優れたパフォーマンスを実現できます。N3BはN3Eよりも量産体制が整ってからかなり時間が経っていますが、歩留まりははるかに低いです。
Appleは、当初A16 Bionic用に設計されたN3B CPUおよびGPUコア設計を初期のA17チップに使用し、2024年後半にN3EでオリジナルのA17設計に切り替える可能性があります。このアーキテクチャは、TSMCの「A18」や「A19」などのチップの後継ノードを通じて反復されると思われます。
AppleがiPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxの製品サイクル中にA17 Bionicにこれほど劇的な変更を加える可能性は非常に低いと思われるため、代わりにN3Eバージョンのチップが来年の標準iPhone 16とiPhone 16 Plusモデルに搭載される可能性があります。
MacDailyNewsの見解: AppleとiPhoneの模倣品販売業者との間の溝は、まもなくさらに広がるだろう。報道によると、TSMCの3nmチップ製造能力の約90%が、今年の新型iPhone、Mac、iPad向けにAppleに予約されているという。
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