
Appleは本日、アリゾナ州ピオリアに建設中のAmkor社の新製造・パッケージング施設の初にして最大の顧客となることを発表しました。Amkor社は、Appleが最大の顧客でもあるTSMC社近隣のファブで生産されるApple Siliconのパッケージングを担当します。
「Appleはアメリカの製造業の未来に深くコミットしており、米国への投資を今後も拡大していきます」と、Appleの最高執行責任者(COO)であるジェフ・ウィリアムズ氏は声明で述べた。「Apple Siliconは、ユーザーのパフォーマンスを新たなレベルに引き上げ、これまで不可能だったことを実現できるようにしました。Apple Siliconがまもなくアリゾナで生産・パッケージングされることを大変嬉しく思います。」
AppleとAmkorは10年以上にわたり協力関係にあり、Apple製品全製品に広く使用されているチップのパッケージングを手掛けてきました。米国での製造という共通の目標のもと、AppleとAmkorは米国最大規模のアウトソーシング型先端パッケージング施設の建設計画を策定しました。Amkorはこのプロジェクトに約20億ドルを投資し、完成時には2,000人以上の従業員を雇用する予定です。
Appleの先進製造業への投資は、2021年に同社が5年間で米国経済に4,300億ドルを投資するというコミットメントの一環です。現在、Appleは米国のサプライヤーへの直接投資、データセンターへの投資、米国における設備投資、その他の国内支出を通じて、この目標を達成するペースで進んでいます。
MacDailyNewsの見解:今回の発表以前は、アリゾナ州TSMCがAppleやTesla、Nvidia、AMDなどの顧客向けに製造する先進的なチップは、依然として台湾でのパッケージングが必要でした。そのため、これはある意味、チップの自律性という点で勝利と言えるでしょう。台湾は依然として中国共産党支配下の中国からの脅威に常にさらされており、その脅威は増大しているとの声も上がっています。MacDailyNewsへのご支援を
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