
Apple のシリコン設計チームは、同社が初めて発売するスマートグラス、強化された Mac、AI サーバーなど、今後発売されるデバイスに搭載する高度なチップを開発しています。
ブルームバーグニュースのマーク・ガーマン
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事情に詳しい関係者によると、同社はスマートグラス向けに開発中のチップで進展を見せている。この動きは、Appleがそのようなデバイスの開発を加速させていることを示唆しており、メタ・プラットフォームズ社が提供する人気のレイバンのメガネに対抗することになるだろう。関係者によると、開発中の他の半導体は、将来のMacや、Apple Intelligenceプラットフォームを支えるAIサーバーにも使用されるという。関係者らは、計画が非公開であるため匿名を条件に語った。
同社は来年末か2027年までにプロセッサの量産開始を目指しており、成功すればこのメガネは今後約2年以内に市場投入される可能性が高い。Appleの他の主要チップと同様に、パートナーである台湾積体電路製造(TSMC)が生産を担当する。
小型デバイス向け半導体に加え、Appleは複数の新しいMac用チップの開発に取り組んでおり、その中にはM6(Komodo)およびM7(Borneo)と呼ばれるプロセッサも含まれる見込みです。さらに、Sotraと呼ばれる、より高度なMac用チップも開発中です。Appleは早ければ年末にもM5プロセッサをiPad ProとMacBook Proに搭載する予定です。
一方、AIサーバーチップは、同社にとってこの目的のために特別に開発された初のプロセッサとなる。Apple Intelligenceのリクエストをリモートで処理し、消費者のデバイスに情報を提供する。現在、Appleはこのタスクを、M2 Ultraを含むハイエンドMacに搭載されているのと同じチップで管理している。The Informationは、AIサーバープロジェクトにはBroadcom Inc.と共同開発したコンポーネントが使用されると報じている。
「バルトラ」と名付けられたこのプロジェクトは、2027年までに完了する予定だ。この取り組みの一環として、Appleは、現在のM3 Ultraの2倍、4倍、あるいは8倍の数の主要なプロセッサとグラフィックコアを持つチップを含む、さまざまな種類のチップを検討している。
MacDailyNews の
見解:カスタムチップ設計は Apple の最も明るい点です。
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